不只是晶片与终端的推出 5G高通强调提供系统型解决方案

高通 Snapdragon 技术高峰会今日（12/4）在夏威夷登场，除了公布 5G 技术最新进度外，亦邀请 AT&T、EE、Verizon，以及三星畅述 5G 理念，并且发表 Qualcomm Snapdragon 855 行动平台。除了上述公司，包括 Telstra、爱立信、摩托罗拉、NETGEAR 与 Inseego 也在现场展示 5G 即时连线与行动装置，迎接由 5G、4G LTE 与 Wi-Fi 所驱动的千兆级网路（Multi-Gigabit），提供以装置、体验及网路为主要特色的真正端对端体验。

高通总裁 Cristiano Amon 回顾高通推动 5G 部署上的独特定位，包括运用 Qualcomm Snapdragon 855 行动平台、Snapdragon X50 5G 数据机晶片系列及整合 RF 收发器、RF 前端与天线元件的 Qualcomm QTM052 毫米波天线模组，帮助 OEM 厂商解决因 Sub-6GHZ 与毫米波频谱而急遽增加的装置设计複杂性。Cristiano Amon 强调，高通提供的是 5G 系统型的解决方案，不单只是推出 5G 晶片、5G 终端，所提供的技术能不断革新升级，并且重申高通的技术具有可扩展的特性。

高通总裁 Cristiano Amon 展示最新的 5G 参考设计，使用 AT&T 所提供的 5G 网路，手机上已能秀出 5G 图示。
提到 5G 即将商用，Cristiano Amon 指出，有别于 5G，4G 技术最初在美国展开服务，后来才在其他区域开始；5G 时代，将有别于以往，会是全球多个区域同时开始。全球 5G 的状况，北美预计 2019 年就会商用，包括会有毫米波（mmWave）与 Sub-6GHz 频谱，欧洲、日本与南韩也都是会採用毫米波与 Sub-6GHz，中国则是 Sub-6GHz 先行，不过已有电信业者正在评估毫米波，东南亚与澳大利亚以 Sub-6GHz 为主。

5G 将在全球多个区域同时展开，与过去的 4G 发展有所不同。


高通强调其 5G 技术是来自于过去数十年来的基础．透过其一系列的重要发明及众多产业首创的原型、展示、试验、晶片组，以及行动平台，高通从研发到商业化逐步推动端对端系统方法，带领全世界进入 3G、4G，再到现在的 5G 时代。

高通与全球多个电信业者进行 5G 相关技术的合作。

全球多个 OEM 业者将与高通合作推出 5G 相关应用终端。